OnyxCeph³™ BondingTrays 3D
Digitale Modelle eröffnen bekanntlich eine Vielzahl an Möglichkeiten, Arbeitsabläufe im Hinblick auf Zeitaufwand, Kosten und Ergebnis kieferorthopädischer Behandlungen zu optimieren. Neben der virtuellen Planung von Funktions- und Behandlungsschienen, Retainern und Apparaturen betrifft dies vor allem die Techniken des indirekten Kleben.
OnyxCeph³™ bietet mit den Modulen FA_Bonding, V.T.O.3D, Wire_Bonding u.a. spezielle 3D-Optionen, um die unterschiedlichsten Varianten und Konzepte der Berechnung von Bracket-positionen sowie Ziel- und Finishingdrähten umzusetzen. Auch für die Übertragung der virtuell ge-planten Bracketpositionen auf den Patienten werden mehrere Techniken unterstützt.
Vor dem Hintergrund der schnell voranschreitenden Entwicklung im Bereich von aufbauenden Her-stellungsverfahren (z.B. 3D-Druck) und entsprechend geeigneter Materialien steht derzeit auf An-wenderseite besonders Modul BondingTrays im Fokus des Interesses. Das Modul stellt eine Vielzahl von Parametern bereit, um Bracket-Übertragungsschienen direkt am virtuell beklebten Modell zu konstruieren und diese als 3D-Datensatz lokal oder an die in OnyxCeph³™ hinterlegten Dienstleister zu exportieren oder auch direkt an 3D-Drucker zu senden.